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標題:
108 AI+半導體封裝測試人才培育及技術交流會
單位處所:
教務處
公告處室:
資訊科教組
公告時間:
2019/05/03
內容:

台灣的封測公司正在進行新一波的智慧封裝測試產業革命,以「智慧製造」技術為核心,結合「智慧感測系統」和「智慧資
料分析」,研發相關的封裝測試設備與環境。維持生產線運作之核心除了技術、製程與品質之外,背後資訊系統之運作及生
產管理手法之應用,也是提升競爭力的重要關鍵因素,因此也與「精實生產管理」及「大數據分析」緊密連結,甚至導入
「人工智慧」技術,藉由深度學習提高製程的良率。
本技術交流會邀請半導體封裝測試產業相關的產官學研專家學者相聚,藉由專題演講、公開討論進行「人工智慧」與「半導
體封裝測試」技術交流,並討論如何進行人才之培育。
一、活動時間:108年5月15日(星期三)上午09時00分至下午17時00分。
二、活動地點:明新科技大學 鴻超樓B1多功能講堂(新竹縣新豐鄉新興路1號)。
三、報名對象:半導體封裝測試業界先進;大專、高中職學校師生或對AI+半導體有興趣者等,且全程參與者,給予7小時研習證書。
四、報名期限:即日起至108年5月13日(星期一)止。
五、報名方式:線上報名,名額約80名,報名網址為:https://goo.gl/forms/d56gx3PkphMYE8zH3
六、聯絡資訊:曾小姐vivien@must.edu.tw;孫小姐must9527@must.edu.tw;電話:03-5593142#3285。
若有任何疑問,歡迎與我們聯繫。

附加檔案: